Кейде қызықты нәрсе жасау үшін бірдей ескі бөліктерді әртүрлі тәсілдермен біріктіру қажет.[Sayantan Pal] мұны қарапайым RGB LED матрицасы үшін жасады, WS2812b NeoPixel жарық диодты диодты PCB ішіне кірістіру арқылы өте жұқа нұсқаны жасады.
Танымал WS2812B биіктігі 1,6 мм, бұл ең жиі қолданылатын ПХД қалыңдығы. EasyEDA көмегімен [Саянтан] өзгертілген WS2812B бумасы бар 8×8 матрицасын жасады. Үйкелісті орнату үшін сәл кішірек кескіш қосылды. жарық диоды үшін, ал төсемдер панельдің артқы жағына кесілген жердің сыртына жылжытылды және олардың тағайындалулары аударылды. ПХД төмен қаратып жиналады және барлық төсемдер қолмен дәнекерленген. Өкінішке орай, бұл айтарлықтай үлкен дәнекерлеу көпірін жасайды, ол панельдің жалпы қалыңдығын сәл жоғарылатады және дәстүрлі таңдау және орналастыру монтажын қолданып өндіруге жарамсыз болуы мүмкін.
Біз қабаттық ПХД қолданатын ПХД құрамдас бөліктеріне ұқсас тәсілдерді әлдеқашан көрдік. Өндірушілер тіпті құрамдастарды көпқабатты ПХД-ға ендіре бастады.
Бұл заттарды орау үшін жаңа стандарт болуы керек! Арзан төртқабатты тақтаны пайдалану арқылы бізге электр сымдарының көп алаңы қажет емес және DIP-ті ауыстыру үшін оңай розеткаға қосуға немесе қолмен дәнекерлеуге болады. Индукторды тікелей үстіңгі жағына орнатуға болады. оның барлық пассивті құрамдас бөліктерінің ПХД чипі. Үйкеліс кейбір механикалық қолдауды қамтамасыз етуі мүмкін.
Кесу аздап көлбеу немесе шұңқыр тәріздес болуы мүмкін және лазерлік кескіш арқылы жасалуы мүмкін, сондықтан бөлікті сынау үлкен дәлдікті қажет етпейді және оны қыздыру және екінші жағынан итеру арқылы қайта өңдеуге болады.
Мақаладағы фотосурет сияқты тақта үшін, менің ойымша, ол 2L-ден аспауы керек.Егер сіз «шағала-қанат» пакетінде жарықдиодты шамдарды ала алсаңыз, тегіс және жұқа компонентті оңай алуға болады.
Сыртқы қабатта дәнекерлеуді болдырмау үшін ішкі қабатты қолдануға болады ма деп ойлаймын (осы қабаттарға қол жеткізу үшін кішкене кесу арқылы, дәнекерлеу тегіс болады.
Немесе дәнекерленген пастаны және пешті пайдаланыңыз. 2 мм FR4 пайдаланыңыз, қалтаны 1,6 мм тереңдікте жасаңыз, төсемді ішкі түбіне қойыңыз, дәнекерленген пастаны жағып, пешке жабыстырыңыз. Боб - әкеңіздің ағасы, ал жарық диодтары бірдей.
Мақаланы толығымен оқымас бұрын, менің ойымша, бұл хакердің басты назарында жылуды жақсырақ тасымалдау болады. n-қабатты тақтаның мысын өткізіп жіберіңіз, артқы жағына жылу қабылдағыштың кез келген түрін, кейбір термиялық төсемдермен (оны білмеймін) қойыңыз. дұрыс терминология).
Артқы жағындағы барлық осы қосылымдарды қолмен дәнекерлеудің орнына, жарық диодты полиимидті (Каптон) пленка түріндегі баспа тізбегіне қайта ағызуға болады: қалыңдығы небәрі 10 миль, қолмен дәнекерленген төмпешіктерден жұқа болуы мүмкін.
Бұл панельдердің жалпы құрылымы икемді субстраттарды пайдаланбайды ма? Менікі мынандай. Екі қабат, сондықтан біраз жылу диссипациясы бар - бұл үлкенірек массивтер үшін өте қажет. Менде 16 × 16 бар, ол көп нәрсені сіңіре алады. токтың.
Мен біреудің алюминий өзегі ПХД құрастырғанын көргім келеді - алюминий бөлігіне желімделген амидтік тақтаның жабысқақ қабаты.
Сызықтық (1-D) жолақтар әдетте икемді негіздерде кездеседі. Мен бұл құрылымы бар екі өлшемді панельді көрмедім. Сіз атап өткенге сілтеме бар ма?
Жіңішке алюминий өзек ПХД жылу қабылдағыш ретінде пайдалы, бірақ ол әлі де қызып кетеді: сіз әлі де жылуды соңында бір жерде таратуыңыз керек. Менің жоғары қуат массивім үшін мен икемді полиимидті (амид емес!) субстратты тікелей қабырғаға ламинаттадым. термоэпоксидті үлкен қанатты радиатор. Мен қысымға сезімтал желім түрлерін қолданбаймын. Тек конвекция болса да, оны төгу оңай >1Вт/см^2. Мен 4Вт/см^2-де бірнеше минут жұмыс істеймін бір уақытта, бірақ 3 см тереңдікте болса да, ол өте дәмді болады.
Қазіргі уақытта мыс немесе алюминий тақталарға ламинатталған ПХД өте кең таралған. Өзім қолданатын заттар үшін мен алюминийден гөрі мыс оңайырақ жабыстыруды ұсынар едім.
Құрылғыны мысға дәнекерлемейінше (айтпақшы, қажет болса), алюминиймен ыстық эпоксидті байланыс мысқа қарағанда әлдеқайда жақсырақ екенін білемін. Мен алдымен алюминийді 1N NaOH ерітіндісімен шамамен 30 секунд бойы оюлап, содан кейін ионсыздандырылған сумен шайып, кептірдім. мұқият. Оксид қайта өспей тұрып, ол бірнеше минут ішінде байланысады.
Біздің веб-сайтты және қызметтерді пайдалану арқылы сіз біздің өнімділікті, функционалдылықты және жарнамалық cookie файлдарын орналастыруға келісесіз. Қосымша мәліметтер
Жіберу уақыты: 30 желтоқсан 2021 ж
